创金合信基金刘扬：看好芯片长期投资机会

　　上证报中国证券网讯（记者 何漪）全球半导体产业的竞争日益激烈，引得资金竞相追逐。近日，上海证券报记者采访了创金合信芯片产业基金经理、创金合信全球芯片产业拟任基金经理刘扬，就全球芯片产业趋势、技术突破难度、全球芯片投资等问题进行了解答。

　　全球芯片产业链重塑在即

　　上海证券报：请分享全球芯片的核心领先技术，以及产业趋势。

　　刘扬：过去60多年里，芯片产业遵守摩尔定律演进。而在产业界，一直在思考未来趋势，由此分化为延续摩尔路线和超越摩尔路线。

　　延续摩尔路线，是在现有技术基础上做更低等效线宽的工艺，比如延续GAA，或者GAA的下一代CFET即3D堆叠芯片；而超越摩尔路线，则是另辟蹊径，比如碳基芯片用石墨烯做原材料。

　　从创新应用角度，前沿的核心领先技术更让人欣喜。展望未来，随着新能源革命、AI崛起、工业自动化升级和新型消费电子（VR、MR)趋近突破，对芯片的性能、功耗、可靠性、可拓展性和设计思想等都提出新的要求。这是芯片产业最具活力的前沿核心技术领域，并必将导致产业链重塑。

　　基于摩尔定律失效对经济性的挑战，创新应用崛起引发的新应用，以及地缘政治的变化，将导致全球芯片产业链重塑成为时代的主要矛盾。

　　产业链必将向创新活跃、市场容量大、扩展快、有远见政商环境的区域转移。因此，伴随着新技术、新工艺和新商业模式的创新，并逐渐带来产业集群集中度的提升，形成新网络效应。

　　上海证券报：芯片技术突破有哪些难点？如何判断新技术能否商用产业化？

　　刘扬：芯片产业是高技术密集、高资本密集和高人才密集的行业，是全球化程度较高、产业链分工复杂度较高的行业。

　　芯片产业是典型的周期成长行业，且成长大于周期。芯片产业是残酷的“铁笼斗兽、剩者为王”行业，每一轮技术周期都会淘汰一些玩家，也会诞生很多新锐公司。

　　对于芯片企业而言，要跑赢摩尔定律，制造出更好的性价比产品来满足市场，以更大的规模效益来获得商业回报正循环。

　　因此，芯片技术的突破难点，在于技术需要巨大的投入、持续的创新、高效的产业链上下协同、以及战略理性的运气。芯片技术突破难度很大，龙头企业需要不犯大错误，而新锐公司需要选择潜力大的新市场，且研发投入回报远超同行。

　　新技术能否商业化，可以从三方面考虑，一是下游应用能否有巨大的市场、或是爆发力极强的新兴市场；二是新技术的产业生态能否满足商业正循环的条件；三是新技术具有较成熟的产业链协同、和对产业生态有明显的边际增益。

　　精选估值性价比高的优质好公司

　　上海证券报：如何做好全球芯片投资？

　　刘扬：芯片产业将面临巨大的产业变革和技术创新，选择具备全球视野，把握前瞻技术、前沿趋势和产业变革，需要全产业链式布局全球优秀芯片公司。正在发行的创金合信全球芯片产业QDII，主要布局全球芯片产业优质公司、新技术和新需求等科技前沿领域的创新型公司。

　　当前，芯片产业全球化、专业化和产业链复杂度处于历史较高水平，并将发生重大的产业链重塑，主要动因是全球政治格局变化、新能源革命、AI崛起、工业自动化改造和消费电子趋近饱和等。海外半导体处于杀业绩的阶段，全球芯片产业处于25倍PE，5倍左右PB，处于历史中等水平。

　　预计今年二季度行业触底之后周期向上、景气复苏，本轮周期竞争中脱颖而出的优胜公司会享受红利，而新需求、新产业和新技术会在产业链重塑的过程中，占据更好的位置。

　　上海证券报：请谈谈投资逻辑、调仓节奏。

　　刘扬：会依据景气度、公司优质度和估值性价比三维模型来选股，通过深度研究和比较，在景气度高，尤其是景气度二阶导向上的细分子行业，选择团队优秀、技术出众、市场嗅觉敏锐的公司，在竞争格局优化、或估值性价比高的时候大量买入，在竞争格局恶化或估值性价比变差的时候卖出。